2.4 EXPERIENCIA SOBRE LA PREPARACION MATERIALOGRAFICA
 
2.4.1 Objetivo de la experiencia
Conocer y aprender la técnica y medios necesarios para la preparación de muestras de material, de forma que su estructura sea observable al microscopio.

2.4.2 Descripción del proceso operatorio

 1 -
Realizar la embutición de cada probeta metálica en resina de polimetilmetacrilato, mediante la prensa de embutición metalográfica, y por calentamiento hasta temperaturas de 150°C.
 2 -
Efectuar el pulido mecánico mediante hojas de esmeril y polvo abrasivo cerámico, alúmina o pasta de diamante, observando las indicaciones siguientes:
 
Aplicar los sucesivos grados de esmeril en orden a disminuir el grado de rayado.
 
Aplicar las diferentes pasadas en dirección normal a las anteriores, lo que facilitará la disminución del rayado.
 
Aplicar agua en el lijado, a fin de evitar elevaciones de temperaturas puntuales.
 
Controlar la presión aplicada a fin de no incidir en elevaciones de temperaturas que modifiquen el estado de acritud de la aleación o metal.
 
Ultimar la preparación mediante pulido con pasta de diamante o alúmina, de fina granulometría, hasta conseguir el pulido espejo.
 3 -
Observar detenidamente las probetas por microscopía óptica y fotografiar los aspectos más sobresalientes.
4 -
Atacar cada probeta con los reactivos y tiempos indicados en el anexo A.
 5 -
Observar detenidamente las probetas ensayadas por microscopía óptica. Efectuar fotografías de las partes más representativas, empleando las siguientes técnicas de iluminación:
a) Campo claro.
b) Campo oscuro.
c) Luz polarizada.
d) Contraste interferencial de Nomarsky.
 6 -
Observar estas mismas muestras mediante microscopía electrónica de barrido, obteniendo igualmente el registro gráfico de las mismas.
 

 

 

 

Figura 3.8. Aspecto superficial antes del pulido final.

Figura 3.9. Defectos de colas de cometa, típicos del pulido.

Figura 3.10. Imagen donde se observan inclusiones.
 

Embutición en frío de las muestras

Etapa de desbaste

Etapa de pulido

Ataque químico por inmersión

Microscopio óptico 

Microscopio electrónico de barrido

Microscopio electrónico de tansmisión

2.4.3 Materiales empleados y equipos utilizados
 
 
 
 
2.4.4 Dibujar el aspecto de las muestras en estado de pulido, indicando la forma y distribución de las inclusiones no metálicas.
 
Patrones de inclusiones tipo sulfuros y tipo alúmina.
 
Inclusiones, junto a la estructura de granos.
 
 
 
 
 
2.4.5 Dibujar el aspecto de las muestras trás el ataque químico, indicando las distintas fases o tipos de granos observados.

 

 

Reactivos de ataque micrográfico

 Reactivos de pulido electrolítico
 

 

Granos macroscópicos

Lineas de flujo en forja

Cordón de soldadura

Capa descarburación

Dendritas de colada

Capas de recubrimiento

Imagen con luz polarizada

Martensita en bordes

Ferrita y perlita

Bainita

Perlita

Martensita